第31章 晶片生產 (第2/2頁)

餘的矽，再蒸鍍一層材料，再塗膠，再蝕刻。這樣重複幾次到幾十次才能完成。完成後再透過測試，切割，封裝，再測試，才到最後能用的晶片。整個工廠加工規模龐大，工藝複雜，而這個過程嚴格要求環境潔淨，一顆灰塵都會導致一個晶片報廢。空氣的潔淨度，控制整個加工區域的空氣淨化迴圈系統，就又是一個大工程。僅僅曝光一個問題，將設計圖壓縮到線條只有幾奈米寬的情況下，要保證曝光清晰，不會出現衍射，光光源一個純度要求難如登天，其他的細節技術難題更是數不勝數。但現在，一個簡單的裝置，立刻可以生產出晶片。能不讓人懷疑人生嗎！

其實很簡單，打個比方。讓你用骰盅搖四枚骰子，搖出一排，或者四個六，或者一個摞一個。難不難，難，非常不容易。你練了很久，才終於煉成。可如果拿掉色盅，讓你用手擺四個六，是個人都會，而且不用練習。而這種原子級別的加工方法就是把骰盅拿掉了，直接處理骰子--原子。那不是容易的很？跟造鑽石也沒啥本質區別。

任董回到公司，立刻叫來研發人員，測試晶片的效能。測試結果非常理想，不但晶片達到了設計要求，而且功耗和發熱量明顯小於預期。晶片很好，能用。但任董心裡卻在嘀咕，這個坑好大啊！搞不好，要出大事的。

這裝置必須要，有了這裝置，不說華為以後自已設計的晶片完全能自已生產，不受制於人。光是每年不用採購高階晶片這一項，就可以為華為省下大筆資金。生產出的產品的競爭力也大幅提高。這如果不掌握在自已手裡，一旦競爭對手拿去。自已毫無競爭力。麻煩就麻煩吧，華為的麻煩還少嗎？一旦掌握這個技術，華為又可以躍上一個臺階。什麼5奈米，3奈米的，統統不在話下。

任董下定決心，再大的坑也要跳！

“趙董，裝置給我，華為會宣佈研發出晶片生產新技術，用多層立體方式採用30奈米技術生產高階晶片。從而解決技術上受限的光刻裝置。其他所有的事到我為止。不知道裝置多少錢一臺？”任董打電話給趙飛

“趙董是隻要晶片生產裝置，還是要更多的專用裝置？”

“什麼意思？”

“10%的華為股份，全面合作。成本價提供各種裝置。怎麼樣？任總考慮考慮。”

“什麼裝置都行？”

“都行！只要你想的到。但有一點，我們之間所有合作，僅限你我知道。”

“那技術交流怎麼辦？”

“虛擬人遠端視訊會議。”

“好！我叫法務部準備股份轉讓協議。”

“好的！任總，我等你的訊息。”