第八十九章 C31 (第3/3頁)
銀河科創板開通測試題正確答案 嶺南仨人 加書籤 章節報錯
光，將壓模機之中的結合物解除結合狀態，接著磁力吸走C31富勒烯，留下純淨狀態的高溫液態矽原子團。
最後增加大氣壓，將高溫液態矽原子團攤平成指定的厚度，一般半導體矽片厚度在200～800微米之間。
“完美，簡直是完美！”李想拿著一塊新鮮出爐的矽片，在一臺測試純度的儀器上面，看著100純度的矽片，不由的顫抖著唸叨著。
黃豪傑倒是沒有什麼驚訝，畢竟透過碳奈米機器人搬運的物質，理論上可以做到100的純度，當然絕對純度是不可能的，但是至少目前的儀器已經無法檢測出其中的雜質了。
估計這個矽片純度已經到達15N級別。
